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摘要：随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术成为突破集成电路性能瓶颈的核心路径之一。本文通过国内外相关文...

玻璃芯基板（Glass Core Substrate, GCS）是一种以特种玻璃为核心承载层、依托玻璃通孔（TGV）实现垂直互连、上下...

摩尔定律放缓、AI 超高带宽刚需、异构多芯片融合需求、成本与迭代压力、供应链安全五大核心驱动力，共同推动 2D/...

为何先进封装至关重要？当下AI（人工智能）、HPC（高性能计算） 及各类下一代终端设备的业务负载，都需要极致高速的...

这个问题其实很多人问过我：先进封装与传统封装相比，信号速度到底快在了哪里？又快了多少？我们今天以传统的wi...

摘要在先进封装领域，包括晶圆减薄、圆片级封装、三维封装、晶圆背面加工以及多芯片封装体的晶圆重构等关键工艺...