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01  引言近日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）—— Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填...

AI芯片是半导体最大的增长点，先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元，而用先进封装...

暴风雨来得更加猛烈？近日，特朗普宣布对“万国”加征关税，对中国加征34%的关税，中国则光速宣布对等反制。接着，美...

来源：内容编译自semiengineering，谢谢。在半导体中的中介层（Interposers）与基板（Substrates）领域即将迎来重大...

近年来，全球半导体产业在5G通信、人工智能、物联网等新兴技术浪潮的推动下飞速发展，世界半导体贸易统计组织(W...

一、行业现状：起承转合间，变革悄然发生（一）全球市场：从低谷到复苏，先进封装成增长新引擎2023年，全球先进封装...