新闻中心
NEWS

核心前提：半导体清洗的核心是去除晶圆表面污染物，其中颗粒污染（粒径≥0.05μm）是影响良率、导致芯片失效的主要...

Sn-Ag micro-bumps一直被视作可控塌陷芯片连接(C4)技术中不可或缺的互连结构。这些micro-bumps兼具可靠的电气...

         混合键合不是“附属技术”，而是先进封装走向极限的主力路线。先进封装的发...

引言芯片到晶圆(D2W)混合键合技术已成为构建下一代半导体器件的关键技术，这些器件要求高带宽、优异性能和最小...

在光学器件制造不断走向复杂化的今天，一个越来越难以回避的问题是：         半导...

PCBAIR现已成功推出其先进的8层玻璃基板PCB制造解决方案。这一创新平台深度融合了该公司专有的玻璃通孔技术（...