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车规芯片（Automotive Grade）和消费类芯片（Consumer Grade）在设计、制造工艺和可靠性方面存在根本性差异，这些...

混合键合（hybrid bonding）技术的优势：       对于多芯片的异构集成与三维堆叠，芯片与芯...

半导体行业依赖一个简单的公式已超过五十年——把晶体管做的更小，在每个晶圆上集成更多器件，就会带来性能飙升...

AI浪潮席卷，带来新一轮存储风暴，拍打产业链每一个环节。存储主控芯片作为存储器“大脑”，重要性日益凸显。长久以...

在芯驰科技推进5纳米制程设备研发、助力中国半导体自主化之际，清华大学在极紫外光刻材料领域取得突破。据清华...

引言       半导体产业正处于深度变革的关键时期。随着摩尔定律逐渐失去传统意义上的驱...