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2024年12月2日，以拜登为首的美国政府对中国半导体行业发起了三年来的第三次打击。2022年，在拜登的主导下，美国...

数十年来，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，引得业界竞相追逐。从早期的55nm、28nm，到14nm、7nm，再到目前...

近半年，全球半导体行业的政策风向骤变，不仅源于科技竞争的加剧，更是因产业供应链被重新审视，逐渐转向区域化...

半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内...

时值金秋，北京国家会议中心外的步道已经铺满金黄的银杏叶。场内，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2...

我国集成电路产业体系建设的现状、挑战与范式转向 我国集成电路产业体系建设的现状与进展20世纪末以来，...