如果你是芯片行业的一员，过去五年里你大概见证了一个反常识的趋势：

芯片变得越来越强，却越来越“不像芯片”。

不再是一颗封装好的SoC包打天下，而是一个个小芯片（chiplet）拼成的“芯片拼图”；不再只是晶圆厂的微缩竞赛，而是台面上的“封装工艺”成了制胜关键。 

在这场变化中，一个词开始频繁出现——Advanced Packaging（先进封装）。

ASE 近期发布的报告《Advanced Packaging: the key enabler for the next generation of high-performance devices》，系统梳理了这一趋势的底层逻辑。今天，我想带你一起复盘这份报告的核心内容，看看一个封装厂眼中的未来芯片世界，究竟长什么样。

          一、摩尔定律的尽头，是封装的起点

报告一开始就点明了一个大前提：算法对算力的需求，远远超过摩尔定律的推进速度。

过去几十年，半导体行业几乎靠摩尔定律一条腿走路——通过不断缩小晶体管、提高密度、拉升频率来提升性能。但如今，“缩小”越来越难，“提速”越来越贵。

而AI时代的需求是指数型的。

数据中心需要更强的算力，自动驾驶需要更低的延迟，边缘设备需要更小的体积和更低的功耗。摩尔定律不够用了，怎么办？

把芯片“拆开”——再通过先进封装“组装”回去。

这不是妥协，是新范式。报告里讲得很明白：

“Architecture innovation: disaggregation, domain-specific accelerators, AI-optimized memory hierarchies... are all enabled by chiplets, heterogeneous integration and advanced packaging.”

这正是“异构集成”的技术路径：多个功能块，不同制程节点，各自最优组合，通过封装实现系统级集成。

          二、封装，从物理接口变成系统设计的中枢

在传统认知中，封装只是后道工序，是晶圆厂之后的一道物理保护与连接流程。

但今天，封装已经成了系统设计的核心。

从报告中可以看到，ASE强调了几种关键的先进封装技术路径：

         · 2.5D / 3D IC 封装：通过硅中介层（interposer）实现更高密度的互连，支持HBM等高带宽内存集成。

         · FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）& FOCoS-Bridge：用RDL重布线层构建更高密度、更小尺寸的封装形态，适用于GPU+Memory、APU+Memory等高算力组合。

         · Co-Packaged Optics（CPO）：将光模块直接封装在芯片包内，降低功耗，提高带宽，是数据中心的下一个突破口。

这些封装工艺不只是连接芯片，而是重塑芯片的互连结构、电源网络与散热方式，直接影响系统性能、能效与成本。

           芯片性能的上限，正在被封装工艺重新定义。

           三、技术优势之外，更大的挑战在协作

报告并没有对“先进封装”盲目乐观，反而非常诚实地指出：这是一项系统工程，需要全产业链的协作突破。

几个重点挑战包括：

         · 热管理难度极高：多芯片封装带来新的热源耦合问题，传统散热方案不再适用。

         · 可靠性验证复杂：不同工艺节点、不同厂商的芯片组合在一起，会引入新的故障模式，测试方法必须创新。

         · 成本与规模化障碍：封装设计变复杂、材料要求变高、制造精度变苛刻，但客户却要更低的单价。

ASE 在报告最后写道：

“Chip + Package + System innovation is increasingly dependent on supply chain synergy.”

这句话才是先进封装真正的门槛。

技术可以突破，但协作才是限制速度的变量。晶圆厂、设计公司、封装厂、材料商，任何一个环节掉链子，都会让最终的系统性能大打折扣。

         四、未来芯片的竞争，将是一场“系统组织能力”的战争

从报告全貌看，ASE并没有把先进封装说成是一剂“救命良方”，而是一个必须迈过去的门槛。

不是为了炫技，而是因为需求摆在那里——AI、HPC、ADAS、边缘计算，它们都在倒逼封装必须成为核心能力。

所以，我们可以总结为：

         先进封装不是晶圆厂的补丁，而是系统设计的前沿阵地。

也许未来我们会看到，最有竞争力的芯片企业，不再是最会“做芯片”的，而是最会“组织芯片”的：

         · 谁能最有效组合不同chiplet资源？

         · 谁能设计出散热、电源、信号完整性最优的封装结构？

         · 谁能最稳定地协调上下游供应链？

这，才是下一代SoC不再是“System on Chip”，而是“System of Chiplets”的真正含义。

来源：《半导体产业报告》

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