PCBAIR现已成功推出其先进的8层玻璃基板PCB制造解决方案。这一创新平台深度融合了该公司专有的玻璃通孔技术（TGV）与多层重布线层工艺，标志着高密度互连领域的一项重要突破。

该玻璃基板平台以其卓越的信号完整性和出色的热稳定性为核心优势，直指当前人工智能与高性能计算爆发式增长所带来的核心挑战：传统有机基板在互连密度上已逐渐触及瓶颈。

PCBAIR的8层玻璃基PCB正是为应对这一挑战而生，主要面向AI加速器、高速数据中心服务器以及下一代光模块等高端应用场景，能够支持业界领先的超细线路与间距要求。目前，产品已进入试产阶段，并开始向核心客户送样验证。

为实现这一高密度互连目标，PCBAIR的研发团队在玻璃精密加工、表面金属化处理及多层压合等关键环节实现了系列创新：

精密玻璃通孔技术

成功将玻璃通孔的孔径控制在20微米以下，孔距小于100微米。这一突破使得单位面积内的I/O密度相比传统有机基板得到数量级提升，为芯片间高速、高效的垂直互连提供了理想的通道。

稳健的8层堆叠架构

通过采用对称的3-2-3或“4核-4”结构设计，工程师们有效平衡了各层间的应力分布。使其不仅是极佳的平整度，更重要的是，它能显著抑制大型封装件在回流焊工艺中极易产生的翘曲变形问题，为封装下一代大规模、高功耗AI芯片组奠定了坚实的物理基础。

卓越的高频电气性能

玻璃基板本身的材料特性带来了极低的介电损耗，其损耗因子可稳定低于0.002。这使得在高频信号传输时，插入损耗能大幅降低15%至20%，完全满足当前112G及未来224G SerDes等高速接口标准的苛刻要求。

协同一致的热管理

玻璃材料的热膨胀系数与硅芯片高度接近，这一特性使得从芯片、基板到PCB之间的热应力在温度循环中被大幅消减。焊点可靠性因此获得显著提升，从而保障了终端设备在长期运行中的稳定与耐用。

综上所述，PCBAIR的这项玻璃基板技术为芯片设计者提供了一个突破性的封装解决方案。它不仅解决了高性能芯片在互连密度、信号损耗和散热可靠性方面的多重挑战，更关键的是，它为实现性能的持续飞跃开辟了一条路径，而无需转向成本极为高昂的硅中介层技术。这项进展预示着先进封装领域一个新的发展方向。

来源：《电子半导体观察》

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