行业解决方案
SOLUTION

UPC AE20 半导体锡银合金制程工艺

UPC AE20 半导体锡银合金适用于先进封装凸块（Bump）制造，广泛应用于晶圆级封装（WLP）、
倒装芯片（FC）、3D 集成电路等先进封装技术。具有极强的抗蠕变性，可有效防止焊点疲劳断裂；
优越的热疲劳性能，在高温环境下不易产生裂纹。并具有极高的导电性、导热性、耐腐蚀及防氧化
能力，有效延长使用寿命。符合 RoHS、WEEE 等环保要求。适用于晶圆级互连、半导体制品、航
空航天等产品上。

特性与优点

1. 具有极强的抗蠕变性，可有效防止焊点疲劳断裂。

2. 具有优越的热疲劳性能，在高温环境下不易产生裂纹。
3. 具有极高的导电性、导热性、耐腐蚀及防氧化能力，有效延长使用寿命。
4. 符合 RoHS、WEEE 等环保要求。
5. 适用于晶圆级互连、半导体制品、航空航天等产品。