行业解决方案
SOLUTION

UPC IC引线框架表面保护 Cu 1K

UPC Cu 1K IC 引线框架表面保护有效耐高温防变色及防氧化的功能，应用在 ICLeadframe 的铜合金材料或线路板上，特别适用于光耦射频、LED 类框架。比传统的铜保护更有效耐高温及防变色的后处理工艺，经 UPC Cu 1K IC 引线框架表面保护处理后亦不会影响镀层表面功能性的特性（例如：打线，固晶上芯片，注塑等等）。

特性与优点
1. 有效防止高温烤焗时所产生铜变色及氧化发紫发黑的问题，不会影响镀层特性；
2. 不会影响打线(Wire-bonding)，上芯片(DA, Die-Attachment)，注塑(molding)；
3. 不含任何有害物质的成分RoHS标准；
4. 药水稳定，操作简易；

5. 具有良好的可焊性。在大功率的铜引线架上，例如TO 126、大功率产品、铜排，具有良好沾锡抗散特性。